半导体市场2012的春夏秋冬四季歌【39中华】
半导体市场2012的“春夏秋冬”四季歌
根据市场研究公司ICInsights的最新报告，全球几家主要的晶园代工长在今年第二季的营运表现亮眼，超越前20大半导体供货商；而日本IDM在第二季营收表现则是惨不忍睹。
ICInsights公司并调降今年的芯片市场增长率预期。今年第二季全球前20大半导体晶圆厂中的几家代工厂营收较第一季增加了20%以上，而包括东芝、瑞萨(Renesas)、Sony和富士通等四大日本IDM的营收却降低了16%。
由于预期全球国内生产毛额(GDP)降低，ICInsights对于2012年半导体市场增长预测也从今年三月的6%调降至3%。
整体而言，前20大半导体晶圆供货商的营收较第一季增加了3%。ICInsights表示，除了台积电、Globalfoundries与联电以外，其余17家公司的营收仅较上季成长1%。
随着无晶圆半导体公司持续成功，以及许多IDM厂商转型至轻晶圆模式的态势，ICInsights预期晶圆代工厂将会在接下来的几年内看到对于其代工服务的强劲需求。
除了Sony在第二季的芯片销售较第一季微幅增长3%以外，其它日本芯片制造商如东芝、瑞萨电子和富士通等公司均大幅衰退10%以上。
ICInsights预计，全球前20大芯片供货商的第三季营收将较第二季增长约5%。该公司表示：“虽然这一增长数字看来并不足以令人振奋，但它只比过去三十年来第三季整体半导体市场平均增加6%的记录低了一个百分点。
ICInsights指出，由于几款重要产品将在第四季导入，这可能会为年底的半导体市场带来更多的动能，例如苹果最新的iPhone上市以及微软Windows8操作系统的发布。
此外，英特尔也表示将有几款Ultrabook预计在第四季推出，有几款的售价甚至低至699美元。ICInsights预期第四季芯片销售将比第三季成长2％。